派克固漂亮导热凝胶T660
Chomerics导热脂能够知足从最简朴到最严酷的导热性能要求 。这些质料可在丝网、模板上或举行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力 。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果 。
| 固漂亮导热凝胶（Thermal Grease）T660 | ||
| 物理特征 | 颜色 | 浅灰色 |
| 粘度，cps | 170,000 | |
| 操作温度规模，℃（°F） | -50 - +200(-58 - +302) | |
| 比重 | 2.4 | |
| 熔点,℃（°F） | 62(144) | |
| 在150℃下48小时后重量减轻百分比 | 0.17 | |
| 导热性能 | 在10 psi压力下的热阻抗，℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃时0.13（0.02） 65℃时0.06（0.009） |
| 表观导热系数，W/m-k | 0.9 | |
| 热容，J/g-K | 1 | |
| 热膨胀系数，ppm/K | 300 | |
| 电气性能 | 体积阻抗，ohm-cm |
N/A |
| 击穿电压，Vac/mil | N/A | |
| 规则 | 易燃性品级 | 未测试 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 渗气，%TML | 0.17 | |
| 贮存寿命，自装运之日起的贮存月数 | 24 | |
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√在酷热部件和散热片或外壳之间接纳硅基质料导热 √在电子组件和散热片现实应用中能以多种界面公差举行填充 √可涂布式高配合性子料无需固化历程、混淆或冷却 √具有优异的热稳固性，现实上在通例组装按压下无需压力即可变形 √支持需要最低胶层厚度和高导热性子料的高能应用 √是需要返修和野外维修场合的理想选择 |
移动装备，台式机，效劳器CPU
发念头和变速器控制�？�
内存�？�
能量转换装备
电源和UPS
功率半导体
>>>关于固漂亮高性能导热脂和导热膏
Chomerics导热脂能够知足从最简朴到最严酷的导热性能要求 。这些质料可在丝网、模板上或举行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力 。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果 。
◆T670的整体导热系数高达3W/m-k 。
◆产品能够形成厚度仅为约莫0.001 in的胶层，因而阻抗很低 。T660含有聚合焊料混淆质料，能在胶层厚度小至约0.001 in的情形下抵达极低的热阻抗 。
◆T650是适合典范现实应用的通用导热脂 。
该质料以3、15或30cc注射器提供，以便能疏散至部件或散热片上 。也可大宗提供 。为抵达最佳性能，应允许处置惩罚器温度高于65℃（149℉） 。这将使聚合焊料混淆质料熔化并弥散漫衍于团结面并使在界面处的胶层厚度最小化 。该历程必需一次完成，以使导热胶层具有最佳导热性能 。
1、特殊为Intel研发，可耐温到200℃!
2、适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球
3、超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in）
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