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专注导热质料和电磁波屏障质料12年美国派克固漂亮(Parker Chomerics)中国区一级署理商
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热门要害词:导电橡胶FIP导电胶铍铜弹片导电铜铝箔胶带导热质料厂家

派克固漂亮Cho-Form 导电胶

Cho-Form 导电胶开发始于知足高速、大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增添需求。它用在蜂窝电话、PC板、隔间的机箱和其它包装紧凑的民用电子装置中是理想的。Cho-Form手艺 ,允许精准定位设置 ,可压缩性 ,断面很是小的整合衬料节约了有价值的空间 ,耐久的高性能导电密封件的压缩设定低 ,包管恒久有用的EMI屏障性能和机械性能。 产品型号:5513,5518,5515,5526,5528
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产品形貌

派克固漂亮Cho-Form 导电胶

Cho-Form 导电胶开发始于知足高速、大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增添需求。它用在蜂窝电话、PC板、隔间的机箱和其它包装紧凑的民用电子装置中是理想的。Cho-Form手艺 ,允许精准定位设置 ,可压缩性 ,断面很是小的整合衬料节约了有价值的空间 ,耐久的高性能导电密封件的压缩设定低 ,包管恒久有用的EMI屏障性能和机械性能。

产品型号:5513、5518、5515、5526、5528



派克固漂亮Cho-Form 导电胶


产品特点

派克固漂亮5538导电胶

√CHO-FORM 5513 双因素、热固化的硅酮系统。要求130℃最低固化温度 ,银/铜颗粒填料;

√CHO-FORM 5518 双因素、热固化的硅酮系统。最低固化温度仅85℃;

√CHO-FORM 5515 只因素、热固化的硅酮系统 ,带有镍/碳填料。最低固化温度是100℃;

√CHO-FORM 5526 只因素、室温或湿润固化的硅酮树脂 ,带有纯银填料;

√CHO-FORM 5528 只因素、室温或湿润固化的硅酮树脂 ,带有银/铜填料。提供极软、关闭力小的衬料;

√具有优异的电气 ,机械和屏障性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在65℃和85%相对湿度下加速固化30分钟能够完成


手艺参数

CHO-FORM质料的标准特征

特征

试验要领

5513

5518

5515

5526

5528

基础树脂

 

硅酮

(双因素)

硅酮

(双因素)

硅酮

(只因素)

硅酮

(只因素)

硅酮

(只因素)

导电填料

 

/

/

/

/

消融水平 ,湿 ,%

 

<>

5-8

固化机理

 

湿润

湿润

固化工艺历程

 

30min@

140

30min@

85℃;

20min@

100

30min@

140

72hrs@

21℃& 10% RH

24hrs@

21℃& 50% RH

72hrs@

21℃& 10% RH

24hrs@

21℃& 50% RH

处置惩罚时间

(min.时间去获得足够的固化 ,关于无意接触不爆发永世的衬料变形)

 





NA






NA






NA


20min@

65℃& 85% RH

40min@

40℃& 50% RH

55min@

30℃& 50% RH

20min@

65℃& 85% RH

40min@

40℃& 50% RH

55min@

30℃& 50% RH

屏障效果200MHZ---10GHZ ,(0.86x1.02mm)压条

MIL-G-83528

Para.4.6.12,修正的样品0.85x1.0mm带塑料螺钉的压条





80-100dB






80-100dB






75-85dB






>100dB






80-100dB


体积电阻率(初始) ,

Ohm-cm,max.

MIL-G-83528

Para.4.6.11



0.010




0.010




0.200




0.005




0.020


体积电阻率(固化) ,

Ohm-cm,max.

MIL-G-83528

Para.4.6.15



0.020




0.050




0.300




0.010




0.030



压缩设定 ,
22 hrs.


at 85,%,max.

ASTM D395要领B(2)



25




35




25




35




35


拉伸强度 ,Mpa,min.

ASTM D412

1.72

2.41

3.10

0.55

0.55

延伸率 ,%,min.

ASTM D412

250

225

100

45

45

外貌比重 ,典范

ASTM D792

3.4

3.3

1.8

3.3

2.7

硬度(肖氏A) ,+15,-10

ASTM D2240

45

45

60

40

35

典范的粘协力 ,N/ (cmxcm)

WI 038(2)

>8

>8

>8

>12

>12

使用温度 ,℃

 

85

85

100

85

85

产品应用

CHO-FORM 5513  用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对种种基底均有优良的粘合性能 ,包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层;

CHO-FORM 5518  用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳 ,对金属外壳也能提供优异的粘协力;

CHO-FORM 5515  一种低本钱的计划用于EMI屏障 ,专门配制用于镌汰外壳和EMI衬料之间的电化学侵蚀 ,用于要求恒久耐侵蚀的户外使用场合;

CHO-FORM 5526  提供最小的外貌电阻接触 ,具有优良的粘协力、可缩性和压缩复位 ,用在高性能的接地使用或者用在半导外貌是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳。

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